芯片-應(yīng)用案例
某高端傳感器芯片企業(yè)在產(chǎn)品量產(chǎn)階段遭遇氣密封裝良率波動(dòng)問(wèn)題。通過(guò)導(dǎo)入海瑞思全自動(dòng)檢測(cè)方案，實(shí)現(xiàn)了對(duì)晶圓鍵合質(zhì)量的100%在線檢測(cè)。項(xiàng)目實(shí)施后，產(chǎn)品封裝良率從98.5%穩(wěn)定提升至99.97%，年度質(zhì)量成本降低超600萬(wàn)元，并成功進(jìn)入汽車電子前裝市場(chǎng)。
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